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同努力下,我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,相关装备依赖进口的局面即将打破。

  晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇介绍,与传统的切割方式相比,激光切割属于非接触式加工,可以避免对晶体硅表面造成损伤,并且具有加工精度高、加工效率高等特点,可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率

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、效益。

  该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台,可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度,运动速度可达500mm/S ,效率远高于国外设备。在光学方面,根据单晶硅的光谱特性,结合工业激光的应用水平,采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器,最终实现了隐形切割。

  在影像方面,采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相机,配以不同功效的镜头,实现

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了产品轮廓识别及低倍、中倍和高倍的水平调整。该装备还搭载了同轴影像系统,可以确保切割中效果的实时确认和优化,实现最佳切割效果。

预案指出,在规定的执行区域和时间内,当粮食市场收购价格持续3天低于国家公布的最低收购价格时,由中储粮分公司会同省级粮食、价格、农业、农业发展银行等部门和单位提出启动预案的建议,经中储粮集团公司报国家粮食和物资储备局批准,在省(区)内符合条件的相关地区启动预案。6P4

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